Product Overview

This modelBCSK-SJ4G30 4G半导体Power Amplifier Module是专为宽带射频应用设计的高性能组件，核心覆盖2500MHz-2700MHz（4G

Band 7/38/41）高频段。作为一颗工业级30W射频功放，它采用先进的半导体工艺，在DC24V-28V宽电压输入下保持卓越

的线性度与增益平坦度。模块尺寸紧凑（125x59x20mm），便于嵌入式集成，广泛应用于UAV Defense System、移动通信信号

增强及频谱监测设备。其纯铜SMA接口设计确保低损耗传输，内置过热与驻波保护电路，配合散热系统可确保持续稳定工

作，是构建高可靠性射频前端的核心选择。

Key Features

• 宽带高频覆盖：精准覆盖2500-2700MHz频段，完美适配4G LTE Band 7/38/41，满足主流通信与反制需求。

• High Power Density：在紧凑体积（125x59x20mm）内实现30W饱和输出，功率密度高，适合空间受限的无人机载荷或手持设

  备。

• 宽电压适应性：支持DC24V-28V输入，内置稳压电路，适应车载、舰载等电压波动环境，确保输出稳定。

• 低损耗接口：采用纯铜SMA母头Connector，阻抗匹配50Ω，有效降低高频信号传输损耗，提升系统效率。

• Multi-layered security protection：集成过流、过温及驻波比（VSWR）保护机制，防止因负载失配或高温导致模块损坏，延长使用寿命。

• Industrial-grade thermal design：铝合金外壳配合底部安装孔位，便于加装散热片或Fan，确保长时间高功率运行时的热稳定性。

Parameter Table

Q&A

问：这款4G半导体功率放大模块支持哪些频段？

答：该模块主要覆盖2500MHz-2700MHz频段（对应4G Band 7/38/41），适用于全球主流的4G LTE高频段应用，如无人机

反制和信号增强。

问：30W功率下是否需要额外散热？

答：是的。虽然模块采用铝合金外壳散热，但为确保长时间稳定运行，强烈建议加装Serrated Heat Sink或使用Cooling Fan进行强制

风冷，特别是在高环境温度或连续工作场景下。

问：电源接反会损坏模块吗？

答：是的。模块内部无防反接保护，请务必确认红线接正极、黑线接负极。接反会导致模块立即烧毁，不在保修范围内。

问：输出接口可以定制吗？

答：标准配置为SMA母头Connector（适用于10W-50W功率段）。如需N型或其他接口，可联系技术支持定制，但可能影响交

货周期。

问：该模块是否支持脉冲工作模式？

答：支持。Module设计兼容连续波（CW）和脉冲工作模式，适用于雷达干扰或脉冲通信系统，但脉冲模式下需注意峰值功率

限制。